রবিবার (০৭ মে) দুপুরে শিক্ষা মন্ত্রণালয়ের অধীন উচ্চ মাধ্যমিক উপবৃত্তি প্রকল্পের (এইচএসএসপি) আওতায় শিক্ষার্থীদের মাঝে বিনামূল্যে সিম বিতরণের লক্ষ্যে উচ্চ মাধ্যমিক উপবৃত্তি প্রকল্প ও টেলিটক বাংলাদেশ লিমিটেডের মধ্যে সমঝোতা স্মারক (এমওইউ) স্বাক্ষর হয়।
ডাক ও টেলিযেগিাযোগ প্রতিমন্ত্রী তারানা হালিম বলেন, এ সমঝোতা স্মারকের ফলে ২ লাখ ২৩ হাজার সিম বিনামূল্যে শিক্ষার্থীদের মাঝে বিতরণ করা হবে।
শিক্ষার্থীরা টেলিটকের বর্ণমালা প্যাকেজের সিম পাবে। আরো যা থাকবে এই সিমেঃ
*বিনামূল্যে সিম পৌছে দেয়া এবং বায়োমেট্রিক পদ্ধতিতে চালু করা
*প্রতিটি সিমে বৃত্তি গ্রহনের জন্য ডাচ -বাংলা মোবাইল ব্যাঙ্কিং চালু করা
*প্রতি মাসে ১০০ মিনিট ফ্রি টক-টাইম
*প্রতি মাসে ৩০০ এমবি ফ্রি ইন্টারনেট ডাটা প্যাক
*দেশের সর্বনিন্ম কলরেট এবং ডাটা প্যাকেজ
* শিক্ষার্থীদের জন্য গুরুত্বপুর্ণ তিথ্য ও কন্টেন্ট প্রদান
চলতি বছর ৬ লাখ শিক্ষার্থীকে উপবৃত্তি দেওয়া হবে বলে জানিয়েছেন শিক্ষামন্ত্রী নুরুল ইসলাম নাহিদ। রোববার সচিবালয়ে শিক্ষা মন্ত্রণালয়ের সম্মেলন কক্ষে এ সংক্রান্ত সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর অনুষ্ঠানে মন্ত্রী এ তথ্য জানান।
সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর অনুষ্ঠানে অন্যান্যের মধ্যে শিক্ষা মন্ত্রণালয়ের মাধ্যমিক ও উচ্চশিক্ষা বিভাগের অতিরিক্ত সচিব মো. মহিউদ্দিন খান, ডাক ও টেলিযোগাযোগ মন্ত্রণালয়ের অতিরিক্ত সচিব মো. আজিজুল ইসলাম এবং মাধ্যমিক ও উচ্চ শিক্ষা অধিদপ্তরের মহাপরিচালক ড. এস এম ওয়াহিদুজ্জামান বক্তব্য রাখেন। কারিগরি ও মাদরাসা বিভাগের ভারপ্রাপ্ত সচিব মো. আলমগীর এবং মন্ত্রণালয়ের ঊর্ধ্বতন কর্মকর্তারা এ সময় উপস্থিত ছিলেন।
সূত্র: এডুকেশন.নেট